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JOHANSON代理商供應(yīng)貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
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關(guān)電源中勵(lì)磁涌流限制.png&h=110&w=160&zc=1)
熱敏電阻的電阻值隨時(shí)間變化的原因可能包括以下幾個(gè)方面： 熱老化效應(yīng)：熱敏電阻在長(zhǎng)時(shí)間工作過(guò)程中，由于材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，可能會(huì)導(dǎo)致其電阻值發(fā)生變化。這種變化通常與時(shí)間、溫度等因素有關(guān)，被稱(chēng)為熱老化效應(yīng)。 環(huán)境因素：熱敏電阻所處的環(huán)境條件，如溫度、濕度、氣壓等，都可能對(duì)其電阻值產(chǎn)生影響。例如... [查看詳細(xì)]
裝置SPD保護(hù)電路的實(shí)例.png&h=110&w=160&zc=1)
熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的主要原因與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。當(dāng)溫度升高時(shí)，熱敏電阻材料中的電子和離子運(yùn)動(dòng)更加劇烈，導(dǎo)致阻力減小，電阻降低。相反，當(dāng)溫度降低時(shí)，電子和離子的運(yùn)動(dòng)減慢，導(dǎo)致電阻增加。 至于濕度對(duì)熱敏電阻的影響，一般來(lái)說(shuō)，濕度增加會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻材料中可能存在的水分被吸收。水分... [查看詳細(xì)]
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熱敏電阻的電阻值隨溫度變化的原因主要與其材料的溫度敏感性質(zhì)有關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，熱敏材料的電阻值會(huì)隨著溫度的升高而下降，這是由于在材料溫度升高的過(guò)程中，電子的平均自由程減小，電子與晶格振動(dòng)的碰撞增加，從而導(dǎo)致電子的散射增大，電阻值相應(yīng)地增加。同時(shí)，隨著溫度升高，載流子的濃度也會(huì)發(fā)生變化，從而影響電阻值... [查看詳細(xì)]
熱敏電阻與溫度的關(guān)系密切，其電阻值隨著溫度的變化而改變。這種變化可以通過(guò)熱敏電阻的溫度特性曲線(xiàn)來(lái)描述，通常呈現(xiàn)出指數(shù)函數(shù)的形式。熱敏電阻分為正溫度系數(shù)（PTC）和負(fù)溫度系數(shù)（NTC）兩種類(lèi)型，它們與溫度的關(guān)系有所不同。 對(duì)于負(fù)溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻，其電阻值隨溫度的升高而降低。這是因?yàn)闇囟壬邔?dǎo)致... [查看詳細(xì)]
TDK-Lambda可編程直流電源G系列的高級(jí)功能非常全面，以下是其中的一些亮點(diǎn)： 高精度和高穩(wěn)定性：該系列電源的輸出精度高達(dá)0.03%，輸出穩(wěn)定性小于0.1%，確保測(cè)試和調(diào)試的準(zhǔn)確性。同時(shí)，它還具有過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)功率、過(guò)溫等保護(hù)功能，保護(hù)負(fù)載設(shè)備和電源設(shè)備的安全。 可編程性：用戶(hù)可以通過(guò)前面板上的控制按鈕或... [查看詳細(xì)]
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TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負(fù)載系列產(chǎn)品是一款功能豐富且性能卓越的電子負(fù)載解決方案。該產(chǎn)品系列提供了300W（3U半機(jī)架）和1kW（3U全機(jī)架）的功率水平選擇，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其高速響應(yīng)和低電壓穩(wěn)定運(yùn)行的特點(diǎn)，使其成為穩(wěn)壓直流電源、燃料電池、太陽(yáng)能電池、電池以及各類(lèi)組件設(shè)計(jì)、評(píng)估和制造過(guò)程中的... [查看詳細(xì)]
TDK-Lambda可編程直流電子負(fù)載是一款功能強(qiáng)大且多用途的測(cè)試設(shè)備，專(zhuān)為電源供應(yīng)器、燃料電池、太陽(yáng)能電池、電池及其組件的設(shè)計(jì)、評(píng)估和制造而設(shè)計(jì)。其主要特點(diǎn)如下： 功率與電壓的多樣性： 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級(jí)別，以滿(mǎn)足不同規(guī)模的測(cè)試需求。 額定電壓有兩種規(guī)格，120V (60A或180... [查看詳細(xì)]
貼片電容作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵元件，其可靠性和壽命對(duì)于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預(yù)測(cè)技術(shù)。 一、可靠性分析 失效模式：貼片電容常見(jiàn)的失效模式包括短路、開(kāi)路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或電應(yīng)力等因素引起。... [查看詳細(xì)]
在高功率密度的電子設(shè)備中，貼片電容的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的熱行為以及有效的散熱策略。 一、貼片電容的熱行為 自熱效應(yīng)：當(dāng)電流通過(guò)貼片電容時(shí)，由于內(nèi)部電阻的存在，會(huì)產(chǎn)生熱量。這種自熱效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致電容溫度升高，進(jìn)而影響其性能和壽命。 熱阻與熱容：熱阻是阻礙熱量傳遞的物理量，而熱容... [查看詳細(xì)]
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在電路設(shè)計(jì)中，正確選擇和配置貼片電容是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。本文將探討貼片電容的選型原則以及在電路設(shè)計(jì)中的相關(guān)考慮。 一、貼片電容的選型原則 容量與容差：根據(jù)電路需求選擇合適的電容量和容差。例如，濾波電路可能需要較大的電容量以減小電源紋波，而定時(shí)電路則對(duì)電容的精確度有較高要求... [查看詳細(xì)]